直击CES丨芯片：战火从高性能计算烧到5G、边缘侧AI…

CES2019开幕，半导体厂商纷纷推出旗下芯片，也让人们发现CES不仅是消费电子大展，厂商们对于底层技术的争夺同样激烈。与此同时，5G芯片再次成为焦点，与往届不同的是，此次CES中5G芯片的应用获得关注，部分厂商预计推出商用设备。

高性能计算竞争成焦点

受到人工智能、5G通信、自动驾驶、创新PC等驱动，近年来人们对芯片算力的需求不断增长。而随着摩尔定律走向物理极限，IC厂商不断探索新的架构与技术，或者从超摩尔方向寻求出路，以满足市场对于高性能算力的需求。

作为半导体领域的，英特尔的一举一动引人关注。日前举办的“架构日”活动上，英特尔向外界发布，将聚焦于六大工程领域的战略布局，包括制程、架构、内存、超微互连、安全和软件，意在释放一个信号：英特尔将夯实高性能计算方面的地位，为更加多元化的计算时代奠定基础。

在本届CES上，英特尔对上述布局做了进一步解释。10纳米是外界对英特尔大的关注。英特尔展示了基于10纳米工艺的至强处理器（研发代号：“Ice Lake”），面向服务器市场，可兼容即将发布的基于14纳米制程工艺的“Cooper Lake”产品，预计于2020年出货。同时展出的还有面向PC市场的Ice Lake 处理器，能够以高集成度整合全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及第11代核心显卡，预计OEM厂商在2019年圣诞节前夕推出搭载该处理器的PC设备。

英特尔还重点下注3D芯片堆叠技术。本届CES上，英特尔展示研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台，处理器即采用“Foveros”3D封装技术。这种混合CPU架构，可确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中。对于发展高性能运算的开发，英特尔公司副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant表态颇为值得关注：“别人可以只用特定使用场景来宣称自己，但在英特尔，我们的目标更为宽广。下一个计算时代要求创新在*不同的层面进行，涵盖整个生态系统并横跨计算、连接以及其它各个方面。我们只会做得更多，*妥协。”

对高性能计算地位的争夺，英特尔的老对手AMD同样不甘落后。消费电子展开幕前夕就有消息传出，AMD CEO苏姿丰将发布7纳米Zen2处理器。不过在CES主题演讲中，苏姿丰并未带来该款产品，代之以发布的是第三代Ryzen系列处理器，并现场展示了跑分和运行效果。此外，AMD还发布了新一代Radeon VII显卡。

NVIDIA联合创始人、CEO黄仁勋同样是历年CES展的热门人物。2018年NVIDIA发布了实时光线追踪GPU——GeForce RTX系列。今年，英伟达发布了新款GeForce RTX 2060，并展示了的实时光线追踪技术。GeForce RTX 2060延续了RTX系列的外观设计，在性能方面，GeForce RTX 2060基于NVIDIA Turing 架构设计，支持实时光线追踪和 AI 技术。

5G芯片开始关注应用

同样是高性能，5G通信的高传输能力被谈论很多年。令人惊喜的是，2019年将是5G商用元年，2018年12月韩国电信运营商已开始5G网络的商用，我国亦将于2019年第三季度正式开启5G网络试商用。5G具有更大的带宽、更快的传输速度、更低的通信延时、更高的可靠性等优势，对人工智能、自动驾驶、物联网等领域都会产生重大影响。CES2019上，关于5G芯片的消息十分密集。

日前，高通已经发布了骁龙855，同时展示5G技术方案，在CES上，高通将重点放于5G芯片在等移动设备的应用上。高通宣布2019年即将有30款以上搭载了骁龙X50 5G基带的设备发布。此外，所有OEM客户和几乎所有5G终端设计都采用了高通的射频前端（RFFE）解决方案。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们相信，几乎所有在2019年发布的5G移动终端都将基于高通的5G解决方案所打造。5G将为下一代沉浸式体验，包括近乎即时的云接入、多人VR游戏、AR购物以及即时视频协作等铺平道路。”

英特尔对于5G基带芯片同样不甘落后。英特尔透露将推出全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片（研发代号：“Snow Ridge”）。这款网络系统芯片计划将英特尔架构引入无线接入基站，并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。Snow Ridge有望于2019年下半年交付。

边缘侧AI处理热点爆发

2018年，人工智能可以入选年度热词汇，拍照、语音助手等领域都可看到人工智能芯片的身影。在本届CES上，人工智能依旧是主要角色，只不过许多半导体厂商将产品重点放在了边缘侧上。

恩智浦半导体推出了面向智能家居市场的Immersiv3D沉浸式音频解决方案，其将i.MX 8M Mini应用处理器与软件相结合，在集成i.MX 8M Mini SoC的设备中支持Dolby Atmos和DTS：X，可以为多种消费类设备，包括音箱、智能扬声器和AV接收器等提供语音交互控制等智能功能。

传统的音频系统设计方法使用数字信号处理器（DSP）来提供复杂、受控的低延迟音频处理，以实现音频和视频同步。传统嵌入式系统随着时间推移而快速发展，如今，此类系统能够处理新的3D音频格式，但音频系统需要设计需要利用当今的先进处理器内核。通过与恩智浦i.MX 8M处理器系列相结合，创新的Immersiv3D沉浸式音频解决方案引入了一种先进方法，将可扩展音频处理功能集成到片上系统（SoC）Arm内核中。实现高保真音频，并且能够添加智能互联功能。

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