看好长远趋势，半导体企业

半导体行业被一种消沉氛围萦绕。“寒冬”成为形容2019年半导体行业发展趋势使用次数多的形容词，大厂降低资本支出，囤资过冬的行为让小企业更为谨慎，研究机构的数据让伸长脖子的投资者投鼠忌器，专家提出观点——冬来了。但是冬季是否意味着枯萎值得商榷，毕竟，即使在冬天，也有傲梅映雪。

2019年半导体芯片营收下降7.4%

企业财报反映行业走势为直观。半导体存储领域头把交椅三星电子季度营收下滑13.5%，成为三星电子连续第二个同比出现下滑的季度。三星财报将下滑原因归为受到芯片价格下滑及显示屏面板需求放缓的影响。半导体设备领域，光刻机垄断者ASML 2019年季度财报显示，ASML季度净销售额为22亿欧元，净收入为3.55亿欧元，毛利率为41.6％。相比于2018年第四季度净销售额33亿欧元，净收入7.88亿欧元，净销售额下跌11亿欧元。ASML CEO Roger Dassen 解读财报时，也只能“欣喜地”展望2019年第二季度，称其净销售额将在25亿欧元至26亿欧元之间，毛利率在41％至42％之间。很明显，相较于季度，第二季度的数字实难以令人“欣喜”。

相比之下，意法半导体（ST）的财报更为直观。ST 2019年季度净营收20.8亿美元，营业利润率10.2%，净利润1.78亿美元。相较于2018年第四季度净营收26.5亿美元，营业利润率16.8％，净利润4.18亿美元，意法半导体总裁兼执行官Jean-Marc Chery在评论季度业绩时感叹“2019年季度市场乏力”。应用材料2019财年季度收入37.5亿美元，相比于2018年第四季度的40.1亿美元略有下降，而应用材料第二季度的展望似乎也不乐观，净销售额将在33.3亿美元至36.3亿美元之间，数字甚至低于季度。

冬来了。据IHS Markit应用市场预测的数据，2019年半导体芯片行业的营收将下降7.4%。营收将从2018年的4820亿美元下降至2019年的4462亿美元，专家称，这将是半导体行业“陷入十年来严重的低迷状态”。

企业建厂过冬

人们将冬天来临的原因，归为市场需求放缓。Gartner的数据显示，2019年季度PC出货量下降4.6%至5850万台。智能出货量同样下降，据群智咨询数据，预计2019年智能销量约13.6亿部，同比下降约1.1％。无锡松煜科技有限公司总经理陈庆敏在接受记者采访时表示，前几年半导体行业发展过于迅猛，导致如今的市场供过于求，库存激增，进一步冲击了市场需求。

美光科技云计算和垂直市场总监Ryan Baxter也曾向《中国电子报》记者表示，美光部分客户确实存在库存水平较高的现象。“库存难消”成为了主因，但反观制造厂商，为库存“添砖加瓦”的动作似乎不小。研究公司IC Insights发布数据，2019年将有9家新的300mm晶圆厂投入运营。另外6家300mm晶圆制造厂预计明年也将开始运营。此外，预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的019个增加到2021年的6954个和2023年的438个。

由此来看，厂商们似乎并不担心行业头上“寒冬”这顶帽子。为何产能积压时厂商仍积极扩厂？以台积电为例，作为行业的*，台积电一直致力于先进制程的研发与创新，其建厂具备一定的长远性和大局观。“台积电扩增产线，是因技术走至更先进的制程，以及未来会发生的新兴需求。”集邦咨询分析师陈彦尹告诉记者。

而中芯等新起之秀，建厂的原因更多的是满足中国市场所需。不论是行业老手，抑或是众多新秀，扩增晶圆厂的大部分因素是考虑到长远的需求，并不会随着眼前的景气度变动。

“长远来看，随着人们周遭科技产品越来越多，对半导体的需求只会有增无减。”陈彦尹说。